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Onsemi FSB50550A

Name: FSB50550A
Brand: Onsemi
SKU: DS-6024983
Price: 4.86 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

MODULE SPM 500V 2A 23PWRDIP

Hersteller Modell :FSB50550A

Hersteller :Onsemi

Dasenic Modell :FSB50550A-DS

Dokument :

FSB50550A Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : MODULE SPM 500V 2A 23PWRDIP

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FSB50550A Informationen

Onsemi FSB50550A technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
Produktstatus:Active
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm)
Typ:MOSFET
Konfiguration:3 Phase
Stromspannung:500 V
Aktuell:2 A
Spannung - Isolierung:1500Vrms
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period

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Datasheet:
FSB50550A,

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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

FSB50550A bereitgestellt von Onsemi

ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.