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Onsemi FSBS10CH60F

MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA
part number has RoHS
Hersteller Modell :FSBS10CH60F
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :FSBS10CH60F-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : MODULE SPM 600V 10A SPM27-BA
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 5.1975$ 5.2
10+$ 5.1455$ 51.46
1000+$ 4.9896$ 4989.6
10000+$ 4.9896$ 49896
Auf Lager: 3600
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 5.1975
Gesamt :$ 5.20
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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FSBS10CH60F Informationen

  • Onsemi FSBS10CH60F technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
  • Produktstatus:Obsolete
  • Montagetyp:Through Hole
  • Verpackung/ Koffer:27-PowerDIP Module (1.205", 30.60mm)
  • Typ:IGBT
  • Konfiguration:3 Phase
  • Stromspannung:600 V
  • Aktuell:10 A
  • Spannung - Isolierung:2500Vrms
  • MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8541.29.0095
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
FSBS10CH60F bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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