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Onsemi H11B1SR2VM
OPTOISO 4.17KV DARL W/BASE 6SMD
- Hersteller Modell :H11B1SR2VM
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :H11B1SR2VM-DS
- Dokument :
H11B1SR2VM Dokument
- Beschreibung : OPTOISO 4.17KV DARL W/BASE 6SMD
- Verpackung :-
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Onsemi H11B1SR2VM technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Isolators/Optoisolators - Transistor, Photovoltaic Output
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:6-SMD, Gull Wing
Eingabetyp:DC
Ausgabetyp:Darlington with Base
Anzahl der Kanäle:1
Gerätepaket des Lieferanten:6-SMD
Strom - Ausgang / Kanal:150mA
Spannung - Isolierung:4170Vrms
Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):-
Spannung - Ausgang (max.):30V
Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):1.2V
Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):80 mA
Stromübertragungsverhältnis ( Min):500% @ 1mA
Stromübertragungsverhältnis (max.):-
Einschalt-/ Ausschaltzeit ( Typ):25µs, 18µs
Vce- Sättigung (max.):1V
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8541.49.8000
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi H11B1SR2VM
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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