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Onsemi LC709203FXE-03MH
IC BATT MON LI-ION 1CELL 9WLCSP
Hersteller Modell :LC709203FXE-03MH
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :LC709203FXE-03MH-DS
Dokument :
LC709203FXE-03MH Dokument
LC709203FXE-03MH DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC BATT MON LI-ION 1CELL 9WLCSP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 10+ | $ 2.5200 | $ 25.2 |
| 1000+ | $ 1.6800 | $ 1680 |
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LC709203FXE-03MH Informationen
Onsemi LC709203FXE-03MH technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Battery Management
- Produktstatus:Not For New Designs
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:9-UFBGA, WLCSP
- Batteriechemie:Lithium Ion
- Anzahl der Zellen:1
- Schnittstelle:I²C
- Gerätepaket des Lieferanten:9-WLCSP (1.60x1.76)
- Fehlerschutz:-
- Funktion:Battery Monitor
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
LC709203FXE-03MH bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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