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  • Onsemi MICROFJ-30035-TSV-TR

    SENSOR PHOTODIODE 420NM 8WBGA
  • part number has RoHS
  • Hersteller Modell :MICROFJ-30035-TSV-TR
  • Hersteller :Onsemi
  • Dasenic Modell :MICROFJ-30035-TSV-TR-DS
  • Dokument :pdf download MICROFJ-30035-TSV-TR Dokument
  • Beschreibung : SENSOR PHOTODIODE 420NM 8WBGA
  • Verpackung :-
  • Menge :
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  • Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
  • Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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Onsemi MICROFJ-30035-TSV-TR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Sensor Devices/Optical Sensors - Photodiodes
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-WBGA
Ansprechzeit:110ps
Diodentyp:Avalanche
Spannung – D C- Rückwärtsspannung ( Vr) ( Max):24.7 V
Wellenlänge:420nm
Betrachtungswinkel:-
Farbe – Verbessert:-
Spektralbereich:200nm ~ 900nm
Reaktionsfähigkeit @ nm:-
Strom - Dunkel ( Typ):1.9µA
Aktiver Bereich:9.43mm²
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi MICROFJ-30035-TSV-TR
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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