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Onsemi MOC3073SVM
Hersteller Modell :MOC3073SVM
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MOC3073SVM-DS
Dokument : MOC3073SVM Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 6PW RP TRIAC SMD VDE
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MOC3073SVM Informationen
Onsemi MOC3073SVM technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Optoisolators - Triac, SCR Output
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-SMD, Gull Wing
- Zulassungsstelle:UL
- Ausgabetyp:Triac
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:6-SMD
- Spannung - Aus- Zustand:800 V
- Strom - Halten ( Ih):540µA (Typ)
- Spannung - Isolierung:4170Vrms
- Strom - Einschaltzustand ( It ( R M S)) ( Max):-
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):1.18V
- Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):60 mA
- Nulldurchgangsschaltung:No
- Statisches d V/dt ( Min.):1kV/µs
- Strom - L E D- Trigger ( Ift) ( Max):6mA
- Einschaltzeit:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.49.8000
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MOC3073SVM bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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