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Onsemi N57L5125TBD10TG
Hersteller Modell :N57L5125TBD10TG
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :N57L5125TBD10TG-DS
Dokument : N57L5125TBD10TG Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC DGTL POT 10KOHM 32TAP SOT23-6
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N57L5125TBD10TG Informationen
Onsemi N57L5125TBD10TG technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Digital Potentiometers
- Produktstatus:Active
- Toleranz:-
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:SOT-23-6
- Schnittstelle:Up/Down (U/D, CS)
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-6
- Konfiguration:Potentiometer
- Anzahl der Stromkreise:1
- Speichertyp:-
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 5.5V
- Verjüngung:Linear
- Anzahl der Taps:32
- Widerstand ( Ohm):10k
- Temperaturkoeffizient ( Typ):30ppm/°C
- Widerstand - Schleifer ( Ohm) ( Typ):80
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
N57L5125TBD10TG bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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