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Onsemi NC7SZ32FHX-L22175
Hersteller Modell :NC7SZ32FHX-L22175
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NC7SZ32FHX-L22175-DS
Dokument : NC7SZ32FHX-L22175 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC GATE OR 1CH 2-INP 6MICROPAK2
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NC7SZ32FHX-L22175 Informationen
Onsemi NC7SZ32FHX-L22175 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Gates and Inverters
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:6-UFDFN
- Gerätepaket des Lieferanten:6-UDFN (1x1)
- Anzahl der Stromkreise:1
- Spannung - Versorgung:1.65V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:2
- Strom - Ruhestrom ( Max):2 µA
- Logiktyp:OR Gate
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 32mA
- Max. Ausbreitungsverzögerung bei V, Max. C L:4.5ns @ 5V, 50pF
- Serie:7SZ
- Basisproduktnummer:7SZ32
- Verpackung:Tape & Reel (TR)
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- REACH-Status:REACH is not affected
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NC7SZ32FHX-L22175 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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