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Onsemi NCP1010ST130T3G
Hersteller Modell :NCP1010ST130T3G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NCP1010ST130T3G-DS
Dokument : NCP1010ST130T3G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OFFLINE SWITCH FLYBACK SOT223
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Verpackung :-
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NCP1010ST130T3G Informationen
Onsemi NCP1010ST130T3G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - AC DC Converters, Offline Switchers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-261-4, TO-261AA
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-223 (TO-261)
- Spannung - Durchschlag:700V
- Leistung ( Watt):19 W
- Interner Schalter:Yes
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):8.5V ~ 10V
- Frequenz - Umschalten:130kHz
- Ausgangsisolierung:Isolated
- Topologie:Flyback
- Spannung - Anlauf:-
- Arbeitszyklus:67%
- Fehlerschutz:Over Load, Over Temperature, Over Voltage
- Bedienfunktionen:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NCP1010ST130T3G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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