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Onsemi NCP1077BBP130G
IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP
- Hersteller Modell :NCP1077BBP130G
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :NCP1077BBP130G-DS
- Dokument :
NCP1077BBP130G Dokument - Beschreibung : IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 8DIP
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 2.223Gesamt : $ 2.22
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1 + | $ 2.2230 | $ 2.22 |
| 10 + | $ 2.0250 | $ 20.25 |
| 100 + | $ 1.5660 | $ 156.60 |
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Onsemi NCP1077BBP130G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/AC DC Converters, Offline Switchers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads
Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
Spannung - Durchschlag:700V
Leistung ( Watt):19 W
Interner Schalter:Yes
Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):6.5V ~ 20V
Frequenz - Umschalten:130kHz
Ausgangsisolierung:Isolated
Topologie:Flyback
Spannung - Anlauf:8.4 V
Arbeitszyklus:68%
Fehlerschutz:Current Limiting, Over Power, Over Temperature, Over Voltage, Short Circuit
Bedienfunktionen:-
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Onsemi NCP1077BBP130G
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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