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Onsemi NCP1207BDR2G
Hersteller Modell :NCP1207BDR2G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NCP1207BDR2G-DS
Dokument : NCP1207BDR2G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OFFLINE SWITCH FLYBACK 7SOIC
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Verpackung :-
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NCP1207BDR2G Informationen
Onsemi NCP1207BDR2G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - AC DC Converters, Offline Switchers
- Produktstatus:Last Time Buy
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width), 7 Leads
- Gerätepaket des Lieferanten:7-SOIC
- Spannung - Durchschlag:-
- Leistung ( Watt):-
- Interner Schalter:No
- Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):10.6V ~ 20V
- Frequenz - Umschalten:Up to 200kHz
- Ausgangsisolierung:Isolated
- Topologie:Flyback
- Spannung - Anlauf:-
- Arbeitszyklus:-
- Fehlerschutz:Current Limiting, Over Load, Over Temperature, Over Voltage
- Bedienfunktionen:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NCP1207BDR2G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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