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Onsemi NCP432BCSNT1G
Hersteller Modell :NCP432BCSNT1G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NCP432BCSNT1G-DS
Dokument : NCP432BCSNT1G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC VREF SHUNT ADJ 0.5% SOT23-3
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NCP432BCSNT1G Informationen
Onsemi NCP432BCSNT1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Voltage Reference
- Produktstatus:Active
- Toleranz:±0.5%
- Temperaturkoeffizient:50ppm/°C Typical
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
- Strom - Versorgung:-
- Spannung - Eingang:-
- Ausgabetyp:Adjustable
- Gerätepaket des Lieferanten:SOT-23-3 (TO-236)
- Referenztyp:Shunt
- Strom - Ausgang:100 mA
- Spannung - Ausgang ( Min./ Fest):2.5V
- Spannung - Ausgang (max.):36 V
- Rauschen – 0,1 Hz bis 10 Hz:-
- Rauschen - 10 Hz bis 10k Hz:-
- Strom - Kathode:60 µA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NCP432BCSNT1G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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