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Onsemi NCP5306DWR2
IC REG CONV NEXT 3OUT 24SOIC
Hersteller Modell :NCP5306DWR2
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NCP5306DWR2-DS
Dokument :
NCP5306DWR2 Dokument
NCP5306DWR2 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC REG CONV NEXT 3OUT 24SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.8971 | $ 0.9 |
| 25+ | $ 0.8792 | $ 21.98 |
| 100+ | $ 0.8433 | $ 84.33 |
| 500+ | $ 0.8074 | $ 403.7 |
| 1000+ | $ 0.7626 | $ 762.6 |
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NCP5306DWR2 Informationen
Onsemi NCP5306DWR2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Voltage Regulators - Special Purpose
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Spannung - Eingang:9.5V ~ 14V
- Gerätepaket des Lieferanten:24-SOIC
- Spannung - Ausgang:-
- Anzahl der Ausgänge:3
- Anwendungen:Converter, Next Generation Processors
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
NCP5306DWR2 bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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