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Onsemi NSVJ3557SA3T1G
Hersteller Modell :NSVJ3557SA3T1G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :NSVJ3557SA3T1G-DS
Dokument : NSVJ3557SA3T1G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : JFET N-CH 15V 50MA SC59-3/CP3
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NSVJ3557SA3T1G Informationen
Onsemi NSVJ3557SA3T1G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - JFETs
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
- Leistung – Max:200 mW
- Gerätepaket des Lieferanten:SC-59-3/CP3
- F E T- Typ:N-Channel
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):15 V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:10pF @ 5V
- Spannung - Durchschlag ( V( B R) G S S):15 V
- Strom - Drain ( Idss) @ Vds ( Vgs=0):10 mA @ 5 V
- Stromverbrauch ( Id) - Max:50 mA
- Spannung - Abschaltung ( V G S aus) @ Id:300 mV @ 100 µA
- Widerstand - R D S( Ein):-
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
NSVJ3557SA3T1G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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