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Onsemi TLV272DR2G
Hersteller Modell :TLV272DR2G
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :TLV272DR2G-DS
Dokument : TLV272DR2G Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP GP 2 CIRCUIT 8SOIC
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TLV272DR2G Informationen
Onsemi TLV272DR2G technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C (TA)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:465µA
- Ausgabetyp:Rail-to-Rail
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:General Purpose
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:65 mA
- Anstiegsrate:2.8V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:3 MHz
- Strom - Eingangsvorspannung:5 pA
- Spannung - Eingangsoffset:1.3 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):2.7 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):36 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TLV272DR2G bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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