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Plastronics H057DL1A-1C

SPRING PROBE .57MM X 3.80MM HPIN
part number has RoHS
Hersteller Modell :H057DL1A-1C
Hersteller :Plastronics
Dasenic Modell :H057DL1A-1C-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : SPRING PROBE .57MM X 3.80MM HPIN
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
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MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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H057DL1A-1C Informationen

  • Plastronics H057DL1A-1C technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Connectors & Interconnects/Contacts, Spring Loaded (Pogo Pins), and Pressure
  • Produktstatus:Active
  • Merkmale:-
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Kontakt Finish:Gold
  • Kontaktoberfläche Dicke:-
  • Kontaktmaterial:Beryllium Copper
  • Kontakttyp:Probe Pin
  • Paarungszyklen:125000
  • Maximale Arbeitshöhe:-
  • Minimale Arbeitshöhe:-
  • Betriebskraft - Initial:9.4gf
  • Betriebskraft – Mittlere Kompression:30gf
  • Abmessungen des Pad- Layouts:-
  • Kolbengröße:0.130" ~ 0.370" (3.30mm ~ 9.40mm)
  • Empfohlene Arbeitshöhe:0.131" (3.34mm)
H057DL1A-1C bereitgestellt von Plastronics
Plastronics ist ein weltweit führender Anbieter von Technologie und Innovation für Zuverlässigkeitstests von Halbleitern und erfüllt seit mehr als 40 Jahren die Anforderungen der Branche an Burn-In-Sockel. Alles begann, als unser Team den ersten Open-Top-Sockel für das Burn-In in der Produktion von LCC- und PLCC-Paketen erfand, um Halbleiterherstellern zu helfen, ihren Durchsatz deutlich zu steigern und Kosten zu senken. Jetzt bietet Plastronics vollständige, zuverlässige Burn-In-Testsockellösungen für alle neuesten verpackten Geräte. Wir verfügen über den umfassendsten QFN-Katalog der Welt sowie fertige Sockel, die die Anforderungen an Burn-In, Feuchtigkeit, Fehleranalyse und Tests für bedrahtete, LGA- und BGA-Geräte erfüllen.
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