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IDT, Integrated Device Technology Inc ISL5585GCMZ

IC SLIC RINGING 3.3V VOB 28-PLCC
part number has RoHS
Hersteller Modell :ISL5585GCMZ
Dasenic Modell :ISL5585GCMZ-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SLIC RINGING 3.3V VOB 28-PLCC
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
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Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
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ISL5585GCMZ Informationen

  • IDT, Integrated Device Technology Inc ISL5585GCMZ technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Telecom
  • Produktstatus:Obsolete
  • Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C
  • Montagetyp:Surface Mount
  • Verpackung/ Koffer:28-LCC (J-Lead)
  • Funktionen:Subscriber Line Interface Concept (SLIC)
  • Gerätepaket des Lieferanten:28-PLCC (11.51x11.51)
  • Anzahl der Stromkreise:1
  • Leistung ( Watt):305 mW
  • Spannung - Versorgung:3.3V
  • Basisproduktnummer:ISL5585
  • Verpackung:Bag
  • EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
  • MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
  • REACH-Status:REACH Unaffected
  • US-ECCN:EAR99
  • HTS USA:8542.39.0001
  • China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
ISL5585GCMZ bereitgestellt von IDT, Integrated Device Technology Inc
Renesas Electronics Corporation (TSE: 6723) ist der weltweit führende Anbieter von Mikrocontrollern und ein bevorzugter Anbieter hochentwickelter Halbleiterlösungen. Renesas Electronics entstand im November 2002 durch die Fusion zweier großer japanischer Halbleiterunternehmen: Hitachi Semiconductor und Mitsubishi Electric. Als weltweit führender Anbieter von Mikrocontrollern, Analog-, Leistungs- und SoC-Produkten bietet Renesas umfassende Lösungen für eine breite Palette von Anwendungen, darunter Automobil-, Industrie-, Heimelektronik-, Büroautomatisierungs- und Informationskommunikationstechnologie. Der globale Hauptsitz des Unternehmens befindet sich in Tokio. Renesas Electronics ist weltweit stark vertreten und verfügt über Niederlassungen, Forschungs- und Entwicklungszentren, Fertigungsanlagen und Vertriebsniederlassungen in Europa, dem Nahen Osten, Asien und Nordamerika.
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