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Renesas Electronics TSI620-10GCL
Hersteller Modell :TSI620-10GCL
Hersteller :Renesas Electronics
Dasenic Modell :TSI620-10GCL-DS
Dokument : TSI620-10GCL Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SER RAPIDIO SWITCH 675TEPBGA
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TSI620-10GCL Informationen
Renesas Electronics TSI620-10GCL technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Specialized ICs
- Produktstatus:Obsolete
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:675-BGA Exposed Pad
- Typ:Serial RapidIO® Switch
- Gerätepaket des Lieferanten:675-TEPBGA (27x27)
- Anwendungen:Wireless Infrastructure
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
TSI620-10GCL bereitgestellt von Renesas Electronics
Renesas Electronics Corporation ist ein japanischer Halbleiterhersteller, der fortschrittliche Halbleiterlösungen für verschiedene Anwendungen in den Bereichen Industrie, Automobil, Verbraucher und anderen Sektoren anbietet. Das Unternehmen wurde 2003 als Joint Venture zwischen Hitachi, Mitsubishi Electric und NEC Electronics gegründet und hat seinen Hauptsitz in Tokio, Japan. Renesas Electronics bietet eine breite Palette an Produkten und Dienstleistungen an, darunter Mikrocontroller, Mikroprozessoren, System-on-Chips (SoCs), Analog- und Leistungsgeräte, Speichergeräte sowie verschiedene Software und Tools für die Systementwicklung. Diese Produkte werden in einer Vielzahl von Anwendungen eingesetzt, beispielsweise in den Bereichen Automobil, Industrie, Haushaltsgeräte, Mobilgeräte und Gesundheitswesen. Neben seinen Hardwareprodukten bietet Renesas Software und Tools an, mit denen Kunden ihre eigenen Lösungen entwickeln und einsetzen können. Seine integrierte Entwicklungsumgebung (IDE) e² Studio unterstützt mehrere Sprachen und Plattformen, und Renesas bietet eine Reihe von Software-Stacks für verschiedene Anwendungen. Renesas ist weltweit vertreten und verfügt über Niederlassungen und Produktionsstätten in Asien, Europa und Amerika.
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