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Renesas Electronics ZSSC3154BE1D

DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
part number has RoHS
Hersteller Modell :ZSSC3154BE1D
Dasenic Modell :ZSSC3154BE1D-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 22.3800$ 22.38
10+$ 20.5800$ 205.8
50+$ 19.7200$ 986
100+$ 17.3800$ 1738
250+$ 16.5200$ 4130
Auf Lager: 1170
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 22.38
Gesamt :$ 22.38
Waren ausliefern :
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Zahlung :
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ZSSC3154BE1D Informationen

  • Renesas Electronics ZSSC3154BE1D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Interface - Sensor and Detector Interfaces
  • 製品ステータス:Active
  • 動作温度:-
  • 取り付けタイプ:-
  • パッケージ/ケース:-
  • 入力タイプ:-
  • 電流 - 供給:-
  • タイプ:-
  • 出力タイプ:-
  • サプライヤーデバイスパッケージ:-
  • HTS 米国:0000.00.0000
  • EU RoHS ステータス:RoHS Compliant
  • REACH規則:REACH is not affected
  • 輸出規制分類番号:EAR99
  • 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ZSSC3154BE1D bereitgestellt von Renesas Electronics
ルネサス エレクトロニクス株式会社は、産業、自動車、民生、その他の分野のさまざまなアプリケーション向けに高度な半導体ソリューションを提供する日本の半導体メーカーです。同社は、日立、三菱電機、NECエレクトロニクスの合弁会社として2003年に設立され、東京に本社を置いています。ルネサス エレクトロニクスは、マイクロコントローラ、マイクロプロセッサ、システムオンチップ(SoC)、アナログおよびパワーデバイス、メモリデバイス、システム開発用のさまざまなソフトウェアやツールなど、幅広い製品とサービスを提供しています。これらの製品は、自動車、産業、家電、モバイルデバイス、ヘルスケアなど、さまざまなアプリケーションで使用されています。ハードウェア製品に加えて、ルネサスはお客様が独自のソリューションを開発および展開するのに役立つソフトウェアとツールも提供しています。e² studio統合開発環境(IDE)は複数の言語とプラットフォームをサポートしており、ルネサスはさまざまなアプリケーション向けのさまざまなソフトウェアスタックを提供しています。ルネサスはグローバルに展開しており、アジア、ヨーロッパ、南北アメリカにオフィスと製造施設があります。
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