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Onsemi 74LVTH373MTCX
IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20TSSOP
Hersteller Modell :74LVTH373MTCX
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :74LVTH373MTCX-DS
Dokument :
74LVTH373MTCX Dokument
74LVTH373MTCX DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC LATCH TRANSP OCT 3ST 20TSSOP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.7620 | $ 0.76 |
| 25+ | $ 0.7468 | $ 18.67 |
| 100+ | $ 0.7163 | $ 71.63 |
| 500+ | $ 0.6858 | $ 342.9 |
| 1000+ | $ 0.6477 | $ 647.7 |
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74LVTH373MTCX Informationen
Onsemi 74LVTH373MTCX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Latches
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- Ausgabetyp:Tri-State
- Gerätepaket des Lieferanten:20-TSSOP
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
- Logiktyp:D-Type Transparent Latch
- Strom - Ausgang hoch, niedrig:32mA, 64mA
- Schaltung:8:8
- Unabhängige Schaltkreise:1
- Verzögerungszeit - Ausbreitung:1.5ns
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
74LVTH373MTCX bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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