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1 : $1.2870
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Rochester Electronics CLC5612IMX
IC BUFFER 2 CIRCUIT 8SOIC
Hersteller Modell :CLC5612IMX
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :CLC5612IMX-DS
Dokument :
CLC5612IMX Dokument
CLC5612IMX DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC BUFFER 2 CIRCUIT 8SOIC
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 1.2870 | $ 1.29 |
| 25+ | $ 1.2600 | $ 31.5 |
| 100+ | $ 1.2060 | $ 120.6 |
| 500+ | $ 1.1610 | $ 580.5 |
| 1000+ | $ 1.0980 | $ 1098 |
Auf Lager: 27000
MOQ :1 PCS
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Einzelpreis :$ 1.287
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CLC5612IMX Informationen
Rochester Electronics CLC5612IMX technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
- Strom - Versorgung:1.6mA (x2 Channels)
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:8-SOIC
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:Buffer
- -3db Bandbreite:75 MHz
- Strom - Ausgang / Kanal:-
- Anstiegsrate:290V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:-
- Strom - Eingangsvorspannung:5 µA
- Spannung - Eingangsoffset:8 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):14 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):14 V
- EU RoHS-Status:RoHS non-compliant
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- REACH-Status:Vendor is not defined
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CLC5612IMX bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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