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Texas Instruments CSD18503KCS
Hersteller Modell :CSD18503KCS
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CSD18503KCS-DS
Dokument : CSD18503KCS Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : MOSFET N-CH 40V 100A TO220-3
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CSD18503KCS Informationen
Texas Instruments CSD18503KCS technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - FETs, MOSFETs - Single
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-220-3
- Technologie:MOSFET (Metal Oxide)
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-220-3
- Verlustleistung (max.):188W (Tc)
- F E T- Typ:N-Channel
- F E T- Funktion:-
- Drain- Source- Spannung ( Vdss):40 V
- Strom – Dauerentladung ( Id) bei 25 ° C:100A (Tc)
- R D S ein (max.) bei I D, V G S:4.5mOhm @ 75A, 10V
- Vgs(th) ( Max) @ Id:2.3V @ 250µA
- Gate- Ladung ( Qg) ( Max) @ Vgs:36 nC @ 10 V
- Eingangskapazität ( Ciss) ( Max) @ Vds:3150 pF @ 20 V
- Antriebsspannung ( Max. Rds On, Min. Rds On):4.5V, 10V
- Vgs (max.):±20V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.29.0095
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CSD18503KCS bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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