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Rochester Electronics CY7C1367A-150ACT
SRAM CHIP SYNC DUAL 3.3V 9M BIT
- Hersteller Modell :CY7C1367A-150ACT
- Hersteller :Rochester Electronics
- Dasenic Modell :CY7C1367A-150ACT-DS
- Dokument :
CY7C1367A-150ACT Dokument
- Beschreibung : SRAM CHIP SYNC DUAL 3.3V 9M BIT
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 5.877Gesamt : $ 5.88
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
- Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
- Waren ausliefern :
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Auf Lager: 4500
( MOQ : 1 PCS )PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 5.8770 | $ 5.88 |
25 + | $ 5.7600 | $ 144.00 |
100 + | $ 5.5260 | $ 552.60 |
500 + | $ 5.2920 | $ 2646.00 |
1000 + | $ 4.9950 | $ 4995.00 |
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Rochester Electronics CY7C1367A-150ACT technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:100-LQFP
Technologie:SRAM - Synchronous, SDR
Gerätepaket des Lieferanten:100-TQFP (14x20)
Speichergröße:9Mb (512K x 18)
Speichertyp:Volatile
Spannung - Versorgung:3.135V ~ 3.6V
Taktfrequenz:150 MHz
Zugriffszeit:3.5 ns
Gedächtnis- Format:SRAM
Speicherschnittstelle:Parallel
Schreibzykluszeit – Wort, Seite:-
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:3A991B2A
HTS USA:8542.32.0041
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Rochester Electronics CY7C1367A-150ACT
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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