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Onsemi H11L1M
Hersteller Modell :H11L1M
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :H11L1M-DS
Dokument : H11L1M Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : OPTOISO 4.17KV OPN COLL 6DIP
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H11L1M Informationen
Onsemi H11L1M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Optoisolators - Logic Output
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:6-DIP (0.300", 7.62mm)
- Eingabetyp:DC
- Ausgabetyp:Open Collector
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:6-DIP
- Spannung - Versorgung:3V ~ 15V
- Datenrate:1MHz
- Strom - Ausgang / Kanal:50 mA
- Spannung - Isolierung:4170Vrms
- Anstiegs-/ Abfallzeit ( Typ):100ns, 100ns
- Eingänge - Seite 1/ Seite 2:1/0
- Immunität gegen Gleichtakttransienten ( Min.):-
- Ausbreitungsverzögerung tp L H / tp H L ( Max):4µs, 4µs
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):1.2V
- Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):30mA
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.49.8000
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
H11L1M bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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