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Onsemi HGTG18N120BN
IGBT 1200V 54A 390W TO247
- Hersteller Modell :HGTG18N120BN
- Hersteller :Onsemi
- Dasenic Modell :HGTG18N120BN-DS
- Dokument :
HGTG18N120BN Dokument - Beschreibung : IGBT 1200V 54A 390W TO247
- Verpackung :-
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Onsemi HGTG18N120BN technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:TO-247-3
Eingabetyp:Standard
Leistung – Max:390 W
Gerätepaket des Lieferanten:TO-247-3
Sperrverzögerungszeit (trr):-
Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):54 A
Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):1200 V
I G B T- Typ:NPT
Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.7V @ 15V, 18A
Strom - Kollektorpuls ( Icm):165 A
Energie schalten:800µJ (on), 1.8mJ (off)
Gate- Ladung:165 nC
Td (ein/aus) bei 25 ° C:23ns/170ns
Testbedingung:960V, 18A, 3Ohm, 15V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Onsemi HGTG18N120BN
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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