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Rochester Electronics IFCM30U65GDXKMA1

IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD
part number has RoHS
Hersteller Modell :IFCM30U65GDXKMA1
Dasenic Modell :IFCM30U65GDXKMA1-DS
Kundenanpassung :
Beschreibung : IPM IGBT 650V 30A 24PWRDIP MOD
PREISE (USD) : *Um den Preis zu beantragen, klicken Sie bitte rechts auf die Schaltfläche „Zielpreis senden“.
MengeEinzelpreisGesamt
1+$ 9.1710$ 9.17
25+$ 8.9910$ 224.78
100+$ 8.6220$ 862.2
500+$ 8.2530$ 4126.5
1000+$ 7.7940$ 7794
Auf Lager: 4308
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
Versandherkunft :Lager in Shenzhen oder Hongkong
Menge :
Einzelpreis :$ 9.171
Gesamt :$ 9.17
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Zahlung :
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IFCM30U65GDXKMA1 Informationen

  • Rochester Electronics IFCM30U65GDXKMA1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
  • Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
  • Produktstatus:Active
  • Montagetyp:Through Hole
  • Verpackung/ Koffer:24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
  • Typ:IGBT
  • Konfiguration:3 Phase
  • Stromspannung:650 V
  • Aktuell:30 A
  • Spannung - Isolierung:2000Vrms
  • EU RoHS-Status:RoHS Compliant
  • REACH-Status:REACH is not affected
  • US-ECCN:EAR99
  • China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
IFCM30U65GDXKMA1 bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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