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Rochester Electronics IKCM30F60HDXKMA1
IFPS MODULES 24MDIP
Hersteller Modell :IKCM30F60HDXKMA1
Hersteller :Rochester Electronics
Dasenic Modell :IKCM30F60HDXKMA1-DS
Dokument :
IKCM30F60HDXKMA1 Dokument
IKCM30F60HDXKMA1 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IFPS MODULES 24MDIP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 10.8450 | $ 10.85 |
| 10+ | $ 10.8450 | $ 108.45 |
| 100+ | $ 10.1880 | $ 1018.8 |
| 1000+ | $ 9.2250 | $ 9225 |
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IKCM30F60HDXKMA1 Informationen
Rochester Electronics IKCM30F60HDXKMA1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Power Driver Modules
- Produktstatus:Obsolete
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:24-PowerDIP Module (1.028", 26.10mm)
- Typ:IGBT
- Konfiguration:3 Phase
- Stromspannung:600 V
- Aktuell:30 A
- Spannung - Isolierung:2000Vrms
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
IKCM30F60HDXKMA1 bereitgestellt von Rochester Electronics
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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