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AMD / Xilinx 27S13A/BEA
Hersteller Modell :27S13A/BEA
Hersteller :AMD / Xilinx
Dasenic Modell :27S13A/BEA-DS
Dokument : 27S13A/BEA Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : 27S13 - Programmable ROM 512 x
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27S13A/BEA Informationen
AMD / Xilinx 27S13A/BEA technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TC)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:16-CDIP (0.300", 7.62mm)
- Gerätepaket des Lieferanten:16-CDIP
- Speichergröße:2Kbit
- Speichertyp:Non-Volatile
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Zugriffszeit:40 ns
- Gedächtnis- Format:PROM
- Speicherschnittstelle:Parallel
- Speicherorganisation:512 x 4
- Verpackung:Bulk
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
27S13A/BEA bereitgestellt von AMD / Xilinx
Xilinx, Inc. wurde 1984 gegründet und hat seinen Hauptsitz in San Francisco, Kalifornien. Das Unternehmen ist der weltweit führende Anbieter kompletter programmierbarer Logiklösungen. Xilinx entwirft und entwickelt programmierbare Logikprodukte, darunter integrierte Schaltkreise (ICs), Software-Designtools, vordefinierte Systemfunktionen, die als Intellectual Property (IP)-Kerne bereitgestellt werden, Designservices, Kundenschulungen, Außendiensttechnik und technischen Support. Xilinx ist als Erfinder von FPGA, programmierbarem SoC und ACAP bekannt. Mit 3.500 Patenten und 60 Branchenneuheiten kann Xilinx auf eine beeindruckende Erfolgsgeschichte zurückblicken. Im Februar 2022 schloss Advanced Micro Devices Inc. die Übernahme von Xilinx Inc. in einem Rekordgeschäft der Chipindustrie im Wert von rund 50 Milliarden US-Dollar ab und verschaffte sich damit einen zusätzlichen Vorsprung auf dem wichtigen Markt für Rechenzentren.
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