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Onsemi MOC3082M
Hersteller Modell :MOC3082M
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :MOC3082M-DS
Dokument : MOC3082M Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : OPTOISOLATOR 4.17KV TRIAC 6DIP
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MOC3082M Informationen
Onsemi MOC3082M technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Isolators/Optoisolators - Triac, SCR Output
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:6-DIP (0.300", 7.62mm)
- Zulassungsstelle:UL
- Ausgabetyp:Triac
- Anzahl der Kanäle:1
- Gerätepaket des Lieferanten:6-DIP
- Spannung - Aus- Zustand:800 V
- Strom - Halten ( Ih):500µA (Typ)
- Spannung - Isolierung:4170Vrms
- Strom - Einschaltzustand ( It ( R M S)) ( Max):-
- Spannung – Vorwärts ( Vf) ( Typ):1.3V
- Strom - D C vorwärts ( If) ( Max):60 mA
- Nulldurchgangsschaltung:Yes
- Statisches d V/dt ( Min.):600V/µs
- Strom - L E D- Trigger ( Ift) ( Max):10mA
- Einschaltzeit:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:Vendor omitted MSL Rating information
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.49.8000
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
MOC3082M bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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