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Rochester Electronics MSP430F2619TZQW
IC MCU 16BIT 120KB FLASH 113BGA
- Hersteller Modell :MSP430F2619TZQW
- Hersteller :Rochester Electronics
- Dasenic Modell :MSP430F2619TZQW-DS
- Dokument :
MSP430F2619TZQW Dokument
- Beschreibung : IC MCU 16BIT 120KB FLASH 113BGA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 6.732Gesamt : $ 6.73
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 6.7320 | $ 6.73 |
10 + | $ 6.3954 | $ 63.95 |
100 + | $ 6.0588 | $ 605.88 |
1000 + | $ 5.9915 | $ 5991.50 |
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Rochester Electronics MSP430F2619TZQW technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:113-VFBGA
Gerätepaket des Lieferanten:113-BGA Microstar Junior (7x7)
Peripheriegeräte:Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
Anzahl der E/ A:64
Geschwindigkeit:16MHz
E E P R O M- Größe:-
Core- Prozessor:MSP430 CPU16
R A M- Größe:4K x 8
Programmspeichertyp:Flash
Kerngröße:16-Bit
Konnektivität:I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART
Programmspeichergröße:120KB (120K x 8 + 256B)
Spannung - Versorgung ( Vcc/ Vdd):1.8V ~ 3.6V
Datenkonverter:A/D 8x12b; D/A 2x12b
Oszillatortyp:Internal
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.31.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics MSP430F2619TZQW
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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