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Onsemi SGP40N60UFTU
Hersteller Modell :SGP40N60UFTU
Hersteller :Onsemi
Dasenic Modell :SGP40N60UFTU-DS
Dokument : SGP40N60UFTU Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IGBT 600V 40A 160W TO220
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SGP40N60UFTU Informationen
Onsemi SGP40N60UFTU technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Discrete Semiconductor Devices/Transistors - IGBTs - Single
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 150°C (TJ)
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:TO-220-3
- Eingabetyp:Standard
- Leistung – Max:160 W
- Gerätepaket des Lieferanten:TO-220-3
- Sperrverzögerungszeit (trr):-
- Strom - Kollektor ( Ic) ( Max):40 A
- Spannung - Kollektor- Emitter- Durchbruch ( Max.):600 V
- I G B T- Typ:-
- Vce(ein) ( Max) @ Vge, Ic:2.6V @ 15V, 20A
- Strom - Kollektorpuls ( Icm):160 A
- Energie schalten:160µJ (on), 200µJ (off)
- Gate- Ladung:97 nC
- Td (ein/aus) bei 25 ° C:15ns/65ns
- Testbedingung:300V, 20A, 10Ohm, 15V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8541.29.0095
- REACH-Status:Vendor is not defined
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
SGP40N60UFTU bereitgestellt von Onsemi
ON Semiconductor (Nasdaq: ON) wurde 1999 gegründet und konzentriert sich auf die Automobil- und Industrie-Endmärkte. Das Unternehmen beschleunigt den Wandel bei Megatrends wie Fahrzeugelektrifizierung und -sicherheit, nachhaltige Energienetze, industrielle Automatisierung sowie 5G- und Cloud-Infrastruktur. Onsemi bietet ein vielfältiges Portfolio an Halbleiterprodukten, darunter diskrete Module und Leistungsmodule, Leistungsmanagement, Signalaufbereitung und -steuerung, Sensoren, Motorsteuerung, kundenspezifische Module und ASSP, Schnittstellen, drahtlose Konnektivität, Timing, Logik und Speicher. Mit einem hochdifferenzierten und innovativen Produktportfolio entwickelt onsemi intelligente Leistungs- und Sensortechnologien, die die komplexesten Herausforderungen der Welt lösen und den Weg für eine sicherere, sauberere und intelligentere Welt weisen. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Arizona, USA, verfügt über eine robuste Infrastruktur, die ein umfangreiches Netzwerk aus 19 Produktionsstandorten, 43 Designzentren und 8 Lösungsentwicklungszentren umfasst.
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