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Rochester Electronics SN74ABT3614-20PCB
IC SNC FIFO MEM 64X36X2 120HLQFP
- Hersteller Modell :SN74ABT3614-20PCB
- Hersteller :Rochester Electronics
- Dasenic Modell :SN74ABT3614-20PCB-DS
- Dokument :
SN74ABT3614-20PCB Dokument
- Beschreibung : IC SNC FIFO MEM 64X36X2 120HLQFP
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 23.13Gesamt : $ 23.13
- Lieferzeit :Versand innerhalb von 48 Stunden
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Auf Lager: 5682
( MOQ : 1 PCS )PREISE (USD) : *Alle Preise sind in US Dollar berechnet
Menge | Einzelpreis | Gesamt |
1 + | $ 23.1300 | $ 23.13 |
25 + | $ 22.6710 | $ 566.78 |
100 + | $ 21.7440 | $ 2174.40 |
500 + | $ 20.8170 | $ 10408.50 |
1000 + | $ 19.6650 | $ 19665.00 |
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Rochester Electronics SN74ABT3614-20PCB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/FIFOs Memory
Produktstatus:Obsolete
Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:120-LQFP
Gerätepaket des Lieferanten:120-HLQFP (14x14)
Speichergröße:4.5K (64 x 36 x 2)
Spannung - Versorgung:4.5 V ~ 5.5 V
Strom - Versorgung ( Max):130mA
Datenrate:50MHz
Zugriffszeit:12ns
Busrichtung:Bi-Directional
Erweiterungstyp:-
Unterstützung programmierbarer Flags:Yes
Weiterübertragungsfunktion:No
F W F T- Unterstützung:No
Funktion:Synchronous
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
Rochester Electronics SN74ABT3614-20PCB
Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.
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