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Texas Instruments TL062ACP
IC OPAMP JFET 2 CIRCUIT 8DIP
Hersteller Modell :TL062ACP
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :TL062ACP-DS
Dokument :
TL062ACP Dokument
TL062ACP DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC OPAMP JFET 2 CIRCUIT 8DIP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 0.3375 | $ 0.34 |
| 25+ | $ 0.3308 | $ 8.27 |
| 100+ | $ 0.3173 | $ 31.73 |
| 500+ | $ 0.3038 | $ 151.9 |
| 1000+ | $ 0.2868 | $ 286.8 |
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TL062ACP Informationen
Texas Instruments TL062ACP technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Linear - Amplifiers - Instrumentation, OP Amps, Buffer Amps
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Strom - Versorgung:200µA (x2 Channels)
- Ausgabetyp:-
- Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
- Anzahl der Stromkreise:2
- Verstärkertyp:J-FET
- -3db Bandbreite:-
- Strom - Ausgang / Kanal:20 mA
- Anstiegsrate:3.5V/µs
- Bandbreitenprodukt gewinnen:1 MHz
- Strom - Eingangsvorspannung:30 pA
- Spannung - Eingangsoffset:3 mV
- Spannung - Versorgungsspannung ( Min.):10 V
- Spannung - Versorgungsspannung (max.):30 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.33.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
TL062ACP bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
