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Rochester Electronics TMS32C6711DZDPA167

Name: TMS32C6711DZDPA167
Brand: Rochester Electronics
SKU: DS-5421936
Price: 24.741 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

Hersteller Modell :TMS32C6711DZDPA167

Hersteller :Rochester Electronics

Dasenic Modell :TMS32C6711DZDPA167-DS

Dokument :

TMS32C6711DZDPA167 Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC FLOATING POINT DSP 272-BGA

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Menge	Einzelpreis	Gesamt
1+	$ 24.7410	$ 24.74
25+	$ 24.2460	$ 606.15
100+	$ 23.2560	$ 2325.6
500+	$ 22.2660	$ 11133
1000+	$ 21.0330	$ 21033

Auf Lager: 1534

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TMS32C6711DZDPA167 Informationen

Rochester Electronics TMS32C6711DZDPA167 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Embedded - DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:272-BBGA
Typ:Floating Point
Schnittstelle:Host Interface, McBSP
Gerätepaket des Lieferanten:272-BGA (27x27)
Taktrate:167MHz
Nichtflüchtiger Speicher:External
On- Chip- R A M:72kB
Spannung - E/ A:3.30V
Spannung - Kern:1.26V
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
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DHL	DHL Express, 3-7 business days DHL eCommerce，12-22 business days
FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

TMS32C6711DZDPA167 bereitgestellt von Rochester Electronics

Als Originalhersteller mit Lagerbestand hat Rochester Electronics über 15 Milliarden Geräte mit mehr als 200.000 Teilenummern auf Lager und bietet damit das weltweit umfangreichste Sortiment an End-of-Life-Halbleitern (EOL) und das breiteste Sortiment an aktiven Halbleitern. Als lizenzierter Halbleiterhersteller hat Rochester über 20.000 Gerätetypen hergestellt. Mit über 12 Milliarden Chips auf Lager ist Rochester in der Lage, über 70.000 Gerätetypen herzustellen. Rochester bietet eine vollständige Palette an Fertigungsdienstleistungen, darunter Design, Waferverarbeitung, Montage, Test, Zuverlässigkeit und IP-Archivierung, und bietet Einzellösungen bis hin zur schlüsselfertigen Fertigung, wodurch eine schnellere Markteinführung ermöglicht wird.