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Rohm Semiconductor BR93G56FVT-3GE2
Hersteller Modell :BR93G56FVT-3GE2
Hersteller :Rohm Semiconductor
Dasenic Modell :BR93G56FVT-3GE2-DS
Dokument : BR93G56FVT-3GE2 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC EEPROM 2KBIT SPI 3MHZ 8TSSOPB
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BR93G56FVT-3GE2 Informationen
Rohm Semiconductor BR93G56FVT-3GE2 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Memory Integrated Circuit
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-40°C ~ 85°C (TA)
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- パッケージ/ケース:8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
- テクノロジー:EEPROM
- サプライヤーデバイスパッケージ:8-TSSOP-B
- メモリサイズ:2Kb (256 x 8, 128 x 16)
- メモリタイプ:Non-Volatile
- 電圧 - 供給:1.7V ~ 5.5V
- クロック周波数:3 MHz
- アクセス時間:-
- メモリフォーマット:EEPROM
- メモリインターフェース:SPI
- 書き込みサイクル時間 - ワード、ページ:5ms
- EU RoHS ステータス:ROHS3 Compliant
- モイスチャーレベル:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH規則:REACH Unaffected
- 輸出規制分類番号:EAR99
- HTS 米国:8542.32.0051
- 中国の RoHS ステータス:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BR93G56FVT-3GE2 bereitgestellt von ROHM Semiconductor
ロームセミコンダクター(TYO:6963)は、世界有数の半導体・電子部品メーカーです。1958年に設立され、京都に本社を置く多国籍グループ企業です。ロームは設立以来60年以上にわたり、設計・製造技術、品質保証技術、ソリューション提案力を培い、事業領域を拡大してきました。長い歴史の中で蓄積されたこれらの技術と能力は、インテグラルテクノロジー、IDM(統合デバイスメーカーとしての垂直統合)、幅広い製品ラインアップ、顧客志向という4つの主な特徴を備えています。これらの強みを最大限に活用できるパワーテクノロジーとアナログテクノロジーソリューションに注力することで、お客様に高い付加価値を提供し、社会課題の解決に貢献します。
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