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TE Connectivity 2319757-1
Hersteller Modell :2319757-1
Hersteller :TE Connectivity
Dasenic Modell :2319757-1-DS
Dokument : 2319757-1 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : DUAL LGA,257 POS, DMD SOCKET
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2319757-1 Informationen
TE Connectivity 2319757-1 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- 製品ステータス:Active
- 動作温度:-25°C ~ 100°C
- 特徴:Board Guide, Open Frame
- 取り付けタイプ:Surface Mount
- 終了:Solder
- タイプ:LGA
- ハウジング材質:Thermoplastic
- ピッチ - 嵌合:0.039" (1.00mm)
- 接触仕上げ - 嵌合:Gold
- 接触仕上げ厚さ - 嵌合:3.00µin (0.076µm)
- コンタクトフィニッシュ - ポスト:-
- 位置またはピンの数(グリッド):257 (20 x 30)
- ピッチ - ポスト:-
- 接触材質 - 嵌合:Copper Alloy
- 接点仕上げ厚さ - ポスト:-
- 連絡先資料 - ポスト:-
2319757-1 bereitgestellt von TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) は、より安全で持続可能、生産性の高い、つながる未来を創造する、世界的な産業技術リーダーです。当社の幅広い接続およびセンサー ソリューションは、最も過酷な環境でも実証されており、輸送、産業アプリケーション、医療技術、エネルギー、データ通信、家庭の進歩に貢献しています。8,000 人以上のエンジニアを含む 85,000 人以上の従業員が約 140 か国のお客様と連携し、TE は「あらゆるつながりが大切」であることを保証します。
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