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TE Connectivity 816-AG11D
Hersteller Modell :816-AG11D
Hersteller :TE Connectivity
Dasenic Modell :816-AG11D-DS
Dokument : 816-AG11D Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
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816-AG11D Informationen
TE Connectivity 816-AG11D technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Open Frame
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Gehäusematerial:Polyester
- Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:25.0µin (0.63µm)
- Kontakt Finish - Post:-
- Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):16 (2 x 8)
- Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
- Kontaktmaterial - Stecken:Copper Alloy
- Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:-
- Kontaktmaterial - Pfosten:-
816-AG11D bereitgestellt von TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Industrietechnologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltigere, produktivere und vernetzte Zukunft schafft. Unser breites Angebot an Verbindungs- und Sensorlösungen hat sich in den härtesten Umgebungen bewährt und ermöglicht Fortschritte in den Bereichen Transport, Industrieanwendungen, Medizintechnik, Energie, Datenkommunikation und Haushalt. Mit mehr als 85.000 Mitarbeitern, darunter über 8.000 Ingenieuren, die mit Kunden in rund 140 Ländern zusammenarbeiten, stellt TE sicher, dass JEDE VERBINDUNG ZÄHLT.
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