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TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LF
Hersteller Modell :818-AG11D-ESL-LF
Hersteller :TE Connectivity
Dasenic Modell :818-AG11D-ESL-LF-DS
Dokument : 818-AG11D-ESL-LF Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
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818-AG11D-ESL-LF Informationen
TE Connectivity 818-AG11D-ESL-LF technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Connectors & Interconnects/Sockets for ICs, Transistors
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-55°C ~ 105°C
- Merkmale:Open Frame
- Montagetyp:Through Hole
- Beendigung:Solder
- Typ:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
- Gehäusematerial:Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
- Tonhöhe - Paarung:0.100" (2.54mm)
- Kontaktoberfläche - Stecken:Gold
- Dicke der Kontaktoberfläche – Paarung:Flash
- Kontakt Finish - Post:Gold
- Anzahl der Positionen bzw. Pins ( Raster):18 (2 x 9)
- Tonhöhe - Pfosten:0.100" (2.54mm)
- Kontaktmaterial - Stecken:Beryllium Copper
- Dicke der Kontaktoberfläche – Pfosten:Flash
- Kontaktmaterial - Pfosten:Copper
818-AG11D-ESL-LF bereitgestellt von TE Connectivity
TE Connectivity Ltd. (NYSE: TEL) ist ein weltweit führendes Industrietechnologieunternehmen, das eine sicherere, nachhaltigere, produktivere und vernetzte Zukunft schafft. Unser breites Angebot an Verbindungs- und Sensorlösungen hat sich in den härtesten Umgebungen bewährt und ermöglicht Fortschritte in den Bereichen Transport, Industrieanwendungen, Medizintechnik, Energie, Datenkommunikation und Haushalt. Mit mehr als 85.000 Mitarbeitern, darunter über 8.000 Ingenieuren, die mit Kunden in rund 140 Ländern zusammenarbeiten, stellt TE sicher, dass JEDE VERBINDUNG ZÄHLT.
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