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Texas Instruments 66AK2H14BXAAW24
IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
- Hersteller Modell :66AK2H14BXAAW24
- Hersteller :Texas Instruments
- Dasenic Modell :66AK2H14BXAAW24-DS
- Dokument :
66AK2H14BXAAW24 Dokument
- Beschreibung : IC DSP ARM SOC 1517FCBGA
- Verpackung :-
- Menge :Einzelpreis : $ 22.2667Gesamt : $ 22.27
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Menge | Einzelpreis | Gesamt |
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Texas Instruments 66AK2H14BXAAW24 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/DSP (Digital Signal Processors)
Produktstatus:Discontinued at Digi-Key
Betriebstemperatur:-40°C ~ 100°C (TC)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:1517-BBGA, FCBGA
Typ:DSP+ARM®
Schnittstelle:EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Gerätepaket des Lieferanten:1517-FCBGA (40x40)
Taktrate:1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®
Nichtflüchtiger Speicher:ROM (384kB)
On- Chip- R A M:12.75MB
Spannung - E/ A:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Spannung - Kern:Variable
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:Vendor is not defined
US-ECCN:Provided as per user requirements
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
Texas Instruments 66AK2H14BXAAW24
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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