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Texas Instruments 74AVCAH164245ZRDR
Hersteller Modell :74AVCAH164245ZRDR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :74AVCAH164245ZRDR-DS
Dokument : 74AVCAH164245ZRDR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC BUS TRANSCVR 16BIT 56BGA
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Auf Lager: 1799
MOQ :1 PCS
Verpackung :-
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74AVCAH164245ZRDR Informationen
Texas Instruments 74AVCAH164245ZRDR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Translators, Level Shifters
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:54-FBGA
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:-
- Anzahl der Stromkreise:2
- Datenrate:-
- Eingangssignal:-
- Ausgangssignal:-
- Übersetzertyp:Voltage Level
- Kanaltyp:Bidirectional
- Kanäle pro Schaltkreis:8
- Spannung – V C C A:1.4 V ~ 3.6 V
- Spannung – V C C B:1.4 V ~ 3.6 V
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74AVCAH164245ZRDR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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