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Texas Instruments 74GTLPH16927GRE4
Hersteller Modell :74GTLPH16927GRE4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :74GTLPH16927GRE4-DS
Dokument : 74GTLPH16927GRE4 Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 56TSSOP
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74GTLPH16927GRE4 Informationen
Texas Instruments 74GTLPH16927GRE4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Translators, Level Shifters
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C (TA)
- Merkmale:-
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:56-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Ausgabetyp:Tri-State, Non-Inverted
- Gerätepaket des Lieferanten:56-TSSOP
- Anzahl der Stromkreise:1
- Datenrate:-
- Eingangssignal:LVTTL
- Ausgangssignal:GTLP
- Übersetzertyp:Mixed Signal
- Kanaltyp:Bidirectional
- Kanäle pro Schaltkreis:18
- Spannung – V C C A:-
- Spannung – V C C B:-
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:1 (Unlimited, 30°C/85%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
74GTLPH16927GRE4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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