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Texas Instruments ADC0831CCN/NOPB
IC ADC 8BIT SAR 8DIP
Hersteller Modell :ADC0831CCN/NOPB
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ADC0831CCN/NOPB-DS
Dokument :
ADC0831CCN/NOPB Dokument
ADC0831CCN/NOPB DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC ADC 8BIT SAR 8DIP
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| Menge | Einzelpreis | Gesamt |
| 1+ | $ 2.3490 | $ 2.35 |
| 25+ | $ 2.3040 | $ 57.6 |
| 100+ | $ 2.2050 | $ 220.5 |
| 500+ | $ 2.1150 | $ 1057.5 |
| 1000+ | $ 1.9980 | $ 1998 |
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ADC0831CCN/NOPB Informationen
Texas Instruments ADC0831CCN/NOPB technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Analog to Digital Converters (ADC)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 85°C
- Merkmale:-
- Montagetyp:Through Hole
- Verpackung/ Koffer:8-DIP (0.300", 7.62mm)
- Eingabetyp:Differential, Pseudo-Differential, Single Ended
- Gerätepaket des Lieferanten:8-PDIP
- Konfiguration:MUX-ADC
- Abtastrate (pro Sekunde):31.25k
- Datenschnittstelle:SPI
- Anzahl der Bits:8
- Spannung - Versorgung, Analog:4.5V ~ 6.3V
- Spannung - Versorgung, Digital:4.5V ~ 6.3V
- Anzahl der Eingänge:1
- Verhältnis - S/ H: A D C:-
- Anzahl A/ D- Wandler:1
- Architektur:SAR
- Referenztyp:External
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ADC0831CCN/NOPB bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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