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Texas Instruments ADS7850IRTET
Hersteller Modell :ADS7850IRTET
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :ADS7850IRTET-DS
Dokument : ADS7850IRTET Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC ADC 14BIT SAR 16WQFN
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ADS7850IRTET Informationen
Texas Instruments ADS7850IRTET technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Data Acquisition - Analog to Digital Converters (ADC)
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 125°C
- Merkmale:Simultaneous Sampling
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:16-WFQFN Exposed Pad
- Eingabetyp:Pseudo-Differential
- Gerätepaket des Lieferanten:16-WQFN (3x3)
- Konfiguration:S/H-ADC
- Abtastrate (pro Sekunde):750k
- Datenschnittstelle:SPI
- Anzahl der Bits:14
- Spannung - Versorgung, Analog:5V
- Spannung - Versorgung, Digital:1.65V ~ 5.5V
- Anzahl der Eingänge:2
- Verhältnis - S/ H: A D C:1:1
- Anzahl A/ D- Wandler:2
- Architektur:SAR
- Referenztyp:Internal
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:3A991C3
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
ADS7850IRTET bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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