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Texas Instruments AM5706BCBDDAR
IC MPU SITARA 533MHZ 538FCBGA
Hersteller Modell :AM5706BCBDDAR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :AM5706BCBDDAR-DS
Dokument :
AM5706BCBDDAR Dokument
AM5706BCBDDAR DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : IC MPU SITARA 533MHZ 538FCBGA
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AM5706BCBDDAR Informationen
Texas Instruments AM5706BCBDDAR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Microcontroller, Microprocessor, FPGA Modules
- Produktstatus:Active
- Betriebstemperatur:-40°C ~ 105°C (TJ)
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:538-LFBGA, FCBGA
- Gerätepaket des Lieferanten:538-FCBGA (17x17)
- Spannung - E/ A:1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
- Geschwindigkeit:533MHz
- Core- Prozessor:ARM® Cortex®-A15
- Anzahl Adern/ Busbreite:1 Core, 32-Bit
- Co- Prozessoren/ D S P:ARM® Cortex®-M4, C66x
- R A M- Controller:DDR3, DDR3L
- Grafikbeschleunigung:Yes
- Display- und Schnittstellencontroller:HDMI, Video
- Ethernet:10/100/1000Mbps (2)
- U S B:USB 2.0 (2), USB 3.0 (2)
- Sicherheitsfunktionen:ARM TZ, Secure Debug, System JTAG
- Serie:Sitara™
- Weitere Schnittstellen:CAN, HDQ/1-Wire, I²C, McASP, MMC/SD/SDIO, QSPI, SPI, SD/SDIO, UART
- Verpackung:Bulk
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:3 (168 Hours,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH is not affected
- US-ECCN:EAR99
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
AM5706BCBDDAR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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Wir können Kundenanfragen nach elektronischen Komponenten umgehend erfüllen, auch bei Teilen, die auf dem Markt knapp sind.
