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Texas Instruments BQ296213DSGR

Name: BQ296213DSGR
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-6111254
Price: 0.1138 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC BATT PROT LI-ION 2-4CEL 8WSON

Hersteller Modell :BQ296213DSGR

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :BQ296213DSGR-DS

Dokument :

BQ296213DSGR Dokument

Kundenanpassung :

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Beschreibung : IC BATT PROT LI-ION 2-4CEL 8WSON

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BQ296213DSGR Informationen

Texas Instruments BQ296213DSGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/PMIC - Battery Management
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-40°C ~ 110°C (TA)
Montagetyp:Surface Mount
Verpackung/ Koffer:8-WFDFN Exposed Pad
Batteriechemie:Lithium Ion
Anzahl der Zellen:2 ~ 4
Schnittstelle:-
Gerätepaket des Lieferanten:8-WSON (2x2)
Fehlerschutz:Over Voltage
Funktion:Battery Protection
EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
REACH-Status:REACH Unaffected
US-ECCN:EAR99
HTS USA:8542.39.0001
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
BQ296213DSGR,

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FedEx	3-7 business days
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BQ296213DSGR bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.