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Texas Instruments BQ4802LYDSH
Hersteller Modell :BQ4802LYDSH
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :BQ4802LYDSH-DS
Dokument : BQ4802LYDSH Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28SOP
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BQ4802LYDSH Informationen
Texas Instruments BQ4802LYDSH technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Real Time Clocks
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Merkmale:Alarm, Daylight Savings, Leap Year, Supervisor, Watchdog Timer
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-SOIC (0.345", 8.77mm Width) with SNAPHAT Sockets
- Typ:Clock/Calendar
- Schnittstelle:Parallel
- Gerätepaket des Lieferanten:28-SOP
- Spannung - Versorgung:2.7V ~ 3.6V
- Zeitformat:HH:MM:SS (12/24 hr)
- Datumsformat:YY-MM-DD-dd
- Spannung - Versorgung, Batterie:2.4V ~ 4V
- Aktuell - Zeitmessung ( Max):1.5mA (Typ) @ 2.7 V ~ 3.6 V
- Basisproduktnummer:BQ4802
- Verpackung:Tube
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
BQ4802LYDSH bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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