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Texas Instruments BQ4845YS-A4TR
Hersteller Modell :BQ4845YS-A4TR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :BQ4845YS-A4TR-DS
Dokument : BQ4845YS-A4TR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC RTC CLK/CALENDAR PAR 28-SOIC
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BQ4845YS-A4TR Informationen
Texas Instruments BQ4845YS-A4TR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Real Time Clocks
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Merkmale:Alarm, Daylight Savings, Leap Year, Supervisor, Watchdog Timer
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
- Typ:Clock/Calendar
- Schnittstelle:Parallel
- Gerätepaket des Lieferanten:28-SOIC
- Speichergröße:-
- Spannung - Versorgung:4.5V ~ 5.5V
- Zeitformat:HH:MM:SS (12/24 hr)
- Datumsformat:YY-MM-DD-dd
- Spannung - Versorgung, Batterie:2.3V ~ 4V
- Aktuell - Zeitmessung ( Max):1.5mA (Typ) @ 4.5 V ~ 5.5 V
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
BQ4845YS-A4TR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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