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Texas Instruments CD74HC244E

Name: CD74HC244E
Brand: Texas Instruments
SKU: DS-5828550
Price: 0.747 USD
Availability: InStock
Rating: 4.8 (3 reviews)

IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP

Hersteller Modell :CD74HC244E

Hersteller :Texas Instruments

Dasenic Modell :CD74HC244E-DS

Dokument :

CD74HC244E Dokument

Kundenanpassung :

Kundenanpassung

Beschreibung : IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP

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CD74HC244E Informationen

Texas Instruments CD74HC244E technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Logic - Buffers, Drivers, Receivers, Transceivers
Produktstatus:Active
Betriebstemperatur:-55°C ~ 125°C (TA)
Montagetyp:Through Hole
Verpackung/ Koffer:20-DIP (0.300", 7.62mm)
Eingabetyp:-
Ausgabetyp:3-State
Gerätepaket des Lieferanten:20-PDIP
Anzahl der Elemente:2
Spannung - Versorgung:2V ~ 6V
Logiktyp:Buffer, Non-Inverting
Anzahl der Bits pro Element:4
Strom - Ausgang hoch, niedrig:7.8mA, 7.8mA
EU RoHS-Status:RoHS Compliant
REACH-Status:REACH is not affected
US-ECCN:EAR99
China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product

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Datasheet:
CD74HC244E,

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FedEx	3-7 business days
UPS	5-7 business days

CD74HC244E bereitgestellt von Texas Instruments

Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.