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Texas Instruments CDC536DBG4
100-MHz, 3.3-V PLL clock driver with 1/2x, 1x and 2x frequency options
Hersteller Modell :CDC536DBG4
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CDC536DBG4-DS
Dokument :
CDC536DBG4 Dokument
CDC536DBG4 DokumentKundenanpassung :
Beschreibung : 100-MHz, 3.3-V PLL clock driver with 1/2x, 1x and 2x frequency options
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CDC536DBG4 Informationen
Texas Instruments CDC536DBG4 technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Generators, PLLs, Frequency Synthesizers
- Verpackung/ Koffer:28-SSOP (0.209, 5.30mm Width)
- Typ:PLL Clock Driver
- Ausgabe:LVTTL
- P L L:Yes with Bypass
- Eingang:TTL
- Teiler/ Multiplikator:Yes/Yes
- Betriebstemperatur:0°C ~ 70°C
- Spannungsversorgung:3V ~ 3.6V
- Frequenz- Max:100MHz
- Anzahlder Schaltkreise:1
- Verhältnis- Eingabe: Ausgabe:1:6
- Differential- Eingang: Ausgang:No/No
- EU RoHS-Status:RoHS Compliant
- REACH-Status:Vendor is not defined
- US-ECCN:Provided as per user requirements
- China RoHS-Status:Green Symbol: Green and environmentally friendly product
CDC536DBG4 bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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