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Texas Instruments CDCV857DGGR
Hersteller Modell :CDCV857DGGR
Hersteller :Texas Instruments
Dasenic Modell :CDCV857DGGR-DS
Dokument : CDCV857DGGR Dokument
Kundenanpassung :
Beschreibung : IC SSTL-II PLL CLK-DRVR 48-TSSOP
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CDCV857DGGR Informationen
Texas Instruments CDCV857DGGR technische Spezifikationen, Attribute, Parameter.
- Kategorie:Integrated Circuits (ICs)/Clock/Timing - Clock Generators, PLLs, Frequency Synthesizers
- Produktstatus:Obsolete
- Betriebstemperatur:0°C ~ 85°C
- Montagetyp:Surface Mount
- Verpackung/ Koffer:48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
- Typ:PLL Clock Driver
- Gerätepaket des Lieferanten:48-TSSOP
- Frequenz - Max:200MHz
- Anzahl der Stromkreise:1
- Ausgabe:Clock
- Spannung - Versorgung:2.3V ~ 2.7V
- P L L:Yes with Bypass
- Eingang:Clock
- Verhältnis - Eingabe: Ausgabe:1:10
- Differenzial - Eingang: Ausgang:Yes/Yes
- Teiler/ Multiplikator:No/No
- EU RoHS-Status:ROHS3 Compliant
- MSL-Bewertung:2 (1 Year,30°C/60%RH)
- REACH-Status:REACH Unaffected
- US-ECCN:EAR99
- HTS USA:8542.39.0001
- China RoHS-Status:Orange Symbol: Safe for use during the environmental protection period
CDCV857DGGR bereitgestellt von Texas Instruments
Texas Instruments (Nasdaq: TXN) wurde 1930 gegründet und ist ein globales Halbleiterunternehmen, das analoge und eingebettete Verarbeitungschips entwickelt, herstellt, testet und verkauft. Die Produktpalette von TI reicht von stromsparenden, kostengünstigen Geräten bis hin zu leistungsstarken, spezialisierten Lösungen. Mit rund 80.000 Produkten, darunter Mikrocontroller, Analog-Digital-Wandler (ADCs), Digital-Analog-Wandler (DACs), Operationsverstärker (Op-Amps), Power-Management-ICs und mehr, helfen wir über 100.000 Kunden, den Stromverbrauch effizient zu verwalten, Daten präzise zu erfassen und zu übertragen und die Kernsteuerung oder -verarbeitung in ihren Designs bereitzustellen, und bedienen Märkte wie Industrie, Automobil, Unterhaltungselektronik, Kommunikationsgeräte und Unternehmenssysteme. Wir haben eine lange Geschichte globaler, regional diversifizierter interner Fertigungsbetriebe, darunter 15 Fertigungsstandorte weltweit mit 12 Waferfabriken, sieben Montage- und Testfabriken und mehreren Bump- und Probe-Einrichtungen.
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